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半导体打标机

来源:华创仪器 作者:小编 时间:2016-11-02 09:25

半导体打标机实拍正面写真图
一、产品应用:
应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业打标。
二、机型特点:
1.    使用国际上最先进的激光技术,采用进口半导体列阵,用波长808nm半导体激光二极管泵浦介质,光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便;该机器配备最新的外置水冷系统,运行噪音极低,温度调节精度高,为机器长时间运作提供了可靠的保障。
2.    激光器、电源、工作台一体化结构,打标效率高,金属打标效果好。电光转换效率高。
3.    激光束通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果 较易调试,且功耗低,加工成本低,可满足连续24小时满负荷运行。
4.    软件采用WINDOWS 界面,可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP等多种软件输出的文件。支持 PLT、PCX、DXF、BMP等文件,直接使用SHX、TTF字库,支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标,软件具有 图形反打功能。
三、适用材料:
普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。
四、技术参数:
1.    最大激光功率:  50W
2.    激光波长:   1064nm光束质量M2:<6
3.    激光重复频率:   ≤30kHC
4.    标准雕刻范围:   100mm×100mm
5.    选配雕刻范围:   50mm×50mm/100mm×100mm
6.    雕刻深度:   ≤0.3mm
7.    雕刻线速:   ≤7000mm/s
8.    最小线宽:   0.015mm
9.    重复精度:   ±0.003mm
10. 整机功率:   2.5KW
11. 电力需求:   220V/单相/50HC/15A
12. 主机系统尺寸:   880mm×950mm×(1040-1350)mm
13. 冷却系统尺寸:   650m×450mm×920mm

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